一种无线通信设备用外壳的打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线通信设备用外壳的打磨装置,包括第一板体,所述第一板体的上表面焊接有第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板和所述第二支撑板的顶部分别焊接有两个第一固定板,两个所述第一固定板相邻的一侧均开设有滑槽,两个所述滑槽的内侧壁均滑动连接有滑块,在本装置使用的过程中,通过风机配合风嘴的设置,将打磨产生的废屑收集至壳体中,便于对打磨产生的废屑进行收集,防止打磨产生的废屑扩散至周围环境中,对周围环境进行保护,同时加速无线通信设备外壳周围的空气流通,防止打磨时无线通信设备外壳过热发生形变,且通过电动推杆的设置,便于对打磨机的位置进行调整,提高本装置的打磨效率。
基本信息
专利标题 :
一种无线通信设备用外壳的打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022242843.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-10
授权号 :
CN213470647U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
贺丽君王明祥
申请人 :
王明祥
申请人地址 :
广东省广州市洪德路福龙东街35号后座首层
代理机构 :
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘强
优先权 :
CN202022242843.6
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00 B24B55/06 B24B27/00 B24B27/02 B24B41/06 B24B47/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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