一种半导体夹具用激光打标机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体夹具用激光打标机,包括主体,主体的前侧开设有方形槽,方形槽的内部插接有散热网,主体的内部开设有放置槽,放置槽的内部固定安装有控制机构和固定机构。本实用新型通过设置主体、方形槽、散热网、放置槽、控制机构、L型杆、推拉块、第一转轴、旋转杆、固定机构、挡板、连接杆、第二转轴、固定块、拉簧、卡槽、卡块、固定槽、滑块、滑槽、方形孔和配合孔的配合使用,解决了现有的激光打标机,不方便使用者对散热网进行拆卸,拆卸的过程繁琐,浪费了使用者时间和精力的问题,该半导体夹具用激光打标机,具备方便使用者对散热网进行拆卸,拆卸的过程轻松,节省了使用者时间和精力的优点。
基本信息
专利标题 :
一种半导体夹具用激光打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022222709.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213469985U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
姚胜军卞可鹏刘正
申请人 :
无锡海法工业测控设备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区硕放经发七路15号
代理机构 :
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨立秋
优先权 :
CN202022222709.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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