一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括：底板，第一固定板，第二固定板，顶板；底板包括：第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第三定位孔；顶板包括：第五定位孔、第六定位孔、第七定位孔、第八定位孔、第一固定孔和第二固定孔；在底板上装夹有两个夹持条辅助装夹的不同长度的整个半导体激光芯片的解离半导体激光bar条，装夹后将第一固定板和第二固定板放在恰当位置，通过第一固定孔和第二固定孔将其固定，最后通过第五定位孔和第一定位孔、第六定位孔和第二定位孔、第七定位孔和第三定位孔、第八定位孔和第四定位孔两两匹配将顶板固定在底板上；装夹完毕，准备镀膜。
基本信息
专利标题 ：
一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022211522.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-03
授权号 ：
CN213165070U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李再金陈浩赵志斌
申请人 ：
海南师范大学
申请人地址 ：
海南省海口市琼山区府城街道龙昆南路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022211522.X
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00 H01S5/028
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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