一种调光器下壳生产加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及调光器技术领域，且公开了一种调光器下壳生产加工用钻孔装置，包括基板，所述基板上端部一侧固定安装有固定架，所述固定架上端部固定安装有承载架，所述承载架上开设有方孔，所述方孔内部固定安装有钻孔机构，所述钻孔机构中包含有第一气缸固定座、第一驱动气缸、转接板、电机固定座、驱动电机以及钻头。该种调光器下壳生产加工用钻孔装置，进一步将整个装置改变为机械化，在钻头向下移动时，有第一驱动气缸带动，而并非人力带动，进而在下压的力度以及速度上都具有恒定性，进而可以保证产品在钻孔时，受到的压力相等，不会再出现损坏的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种调光器下壳生产加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022201048.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213890307U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
王勇
申请人 ：
深圳市金旭模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道大水田社区大水田1000002号A座一楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022201048.2
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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