一种软板压合测试治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种软板压合测试治具，包括：机架；测试板，测试板安装于机架上，测试板设置有焊盘，焊盘用于与软板的金手指对接；压合机构，压合机构安装于机架上，压合机构用于将金手指压合于焊盘上。本实用新型用于将光电器件的软板压合在测试板上进行测试，可以提高压合操作的便利性和测试的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种软板压合测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199584.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213875741U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
余金文林炳灿曾延华王锐陈威翔蓝斌伟
申请人 ：
厦门三优光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202022199584.3
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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