一种高效绝缘导热硅脂存储结构
授权
摘要
本实用新型涉及导热硅脂技术领域，具体为一种高效绝缘导热硅脂存储结构，包括瓶体和连通口，所述瓶体的顶端套设有瓶盖，所述瓶体的内部设置有绝缘硅脂，所述瓶体的中部开设有中孔，且中孔的中部插设有筒体，并且筒体的内部设置有活塞，所述活塞的顶端固定连接有推杆，且推杆的顶端穿过筒体内壁延伸至筒体上方，所述筒体的下方设置有涂抹头，且涂抹头与筒体相连通。本实用新型使得用户涂抹绝缘硅脂时更加方便高效，涂抹得也十分均匀，一定程度上提高导热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高效绝缘导热硅脂存储结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199549.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN214452814U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
李明
申请人 ：
深圳市世龙翔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴围工业区南10号201
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202022199549.1
主分类号 ：
B65D23/00
IPC分类号 ：
B65D23/00 B65D53/02 B65D55/02 B65D47/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D23/00
其他类目不包含的瓶或罐的零部件
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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