一种晶体原料的封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶体原料预处理领域，提供了一种晶体原料的封装装置，包括装料袋、密封盖、机械封盖和机械压盖；在机械封盖外周包裹一层密封盖；所述装料袋一端密闭一端开口，装料袋开口端套入机械封盖和密封盖，机械压盖与机械封盖扣合将装料袋和密封盖扣合在机械压盖与机械封盖之间。本实用新型的优点保证在原料等静压压制过程中漏液的风险降低，有效防护有毒有害原料的泄漏，原料可在高压下压制不会受到等静压设备中液压油的污染，装料袋形状可根据坩埚形状定制，单次投料量大。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体原料的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022191320.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213266794U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
陈贻斌刘革命苏发强
申请人 ：
赣州虔东激光科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区水东镇虔东大道289号（5#车间）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022191320.3
主分类号 ：
C30B35/00
IPC分类号 ：
C30B35/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B35/00
未包括在其他分类位置中的专门适用于单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的生长、制备或后处理的装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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