半导体封装件、电机控制器及新能源汽车
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中，该半导体封装件包括：基板，第一导电片，第二导电片及第三导电片；基板设置有第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层间隔设置，第一金属层和第二金属层呈绝缘设置，第一金属层上安装有第一芯片组，第二金属层上安装有第二芯片组；第一导电片与第一金属层电连接；第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接，还与第二金属层连接；第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本实用新型半导体封装件降低半导体封装件的尺寸，提高半导体封装件的功率密度。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件、电机控制器及新能源汽车
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022176766.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212342617U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
曹玉昭张太之宋辉唐曙华邵兆军时尚起严波
申请人 ：
深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡拥军
优先权 ：
CN202022176766.9
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/48 H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373 H02P29/00 B60R16/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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