托盘及其加热装置
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摘要
本文公开了一种托盘及其加热装置。托盘包括：导热板，包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通第一表面和第二表面的过孔，第一表面设置为承载显示基板的承载面；堆叠结构，包括支撑部和设置于支撑部上的插槽；其中，支撑部设置于第一表面或第二表面，并与过孔位置对应，插槽与过孔连通。本文通过在导热板上设置堆叠结构，堆叠结构包括支撑部和设置于支撑部上的插槽，在多个托盘堆叠时，通过支撑部和插槽插接配合，下层托盘可以对上层的托盘进行支撑，进而相邻的导热板之间能够形成容置显示基板的空间，导热板能够将热量均匀的传递到多层托盘之间的显示基板上，保证了显示基板在热处理过程中受热均匀。
基本信息
专利标题 ：
托盘及其加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022172001.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212412020U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
叶赛
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
解婷婷
优先权 ：
CN202022172001.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L51/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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