化学镀镍槽的流量均匀装置
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摘要
本实用新型公开了一种化学镀镍槽的流量均匀装置，包括：镍罐，所述镍罐呈长方体状；溢流机构，所述溢流机构包括若干个流量箱体、若干个循环泵以及若干个循环管；所述流量箱体分别设置在所述镍罐的内部的侧壁上，所述循环泵分别设置在所述流量箱体内，所述循环管分别和所述循环泵连接；导流板，所述导流板设置在所述流量箱体相对远离所述镍罐内壁的一面上，所述导流板上设有若干个均匀排布的通孔，所述通孔的横截面呈长方形，所述通孔的横截面的长度方向垂直于所述镍罐底部设置。其能够在PCB板表面形成均匀的流速。
基本信息
专利标题 ：
化学镀镍槽的流量均匀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022162563.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213476098U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
田东培谈国志王兴平
申请人 ：
麦德美科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路23号
代理机构 ：
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙倩倩
优先权 ：
CN202022162563.4
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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