三维激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及激光切割机的技术领域，特别是涉及一种三维激光切割机；其可有效减小金属在被切割过程中被氧化部位面积，使激光切割头处于较低温度环境内，对激光切割头起到一定保护作用；包括激光切割机本体，激光切割机本体包括切割台、三维悬臂模组和激光切割头，三维悬臂模组固定设置于切割台的顶端右后部，三维悬臂模组包括第一液压滑台、第二液压滑台和机械滑台，机械滑台包括滑轨、上下滑动设置于滑轨上的滑动座及与滑动座通过滚珠丝杠传动连接的伺服电机，滑动座上设置有L型安装板；还包括罩体、环形布气管、第一连通管、箱体和干冰盛放筒，箱体固定设置于L型安装板上，箱体内设置有空腔，环形布气管的底部设置有多组均布的布气孔。
基本信息
专利标题 ：
三维激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022158415.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213351230U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
温琚玲狄焕庆
申请人 ：
河北华工森茂特激光科技有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市运河区运河园区内渤海路南侧1号厂房
代理机构 ：
沧州市国瑞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵东阳
优先权 ：
CN202022158415.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/14 B23K26/12 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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