一种银触点上铆接机构
授权
摘要
本申请涉及一种银触点上铆接机构，其包括上模和下模，下模的铆接工位设置有送料组件、托料组件和冲压组件；送料组件用于将银触点输送到铆接工位；托料组件设置为承托件，承托件用于对脱离送料组件的银触点提供承托作用，下模设置有带动承托件上下移动的浮动部件，下模设置有带动承托件靠近或远离铆接工位移动的回缩部件；冲压组件在托料组件脱离铆接工位时用于将银触点与料带铆接固定。本申请利用送料组件对托料组件输送银触点，托料组件将银触点定位到料带成型孔后托料铆接工位，冲压组件自上往下进行铆接固定，该结构可以实现对银触点的上铆接操作，满足特定的工艺需求。
基本信息
专利标题 ：
一种银触点上铆接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022150692.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-26
授权号 ：
CN213496067U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
曾祥云谭志勇刘崇
申请人 ：
东莞市天喜电子元件有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇裕丰社区金河工业区一路1号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
杨文科
优先权 ：
CN202022150692.1
主分类号 ：
B21D39/00
IPC分类号 ：
B21D39/00 B21D37/10 B21D37/12 B21D43/00 H01H11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D39/00
为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆；扩管器
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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