一种导轨打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种导轨打孔装置，包括支撑架，所述的支撑架上滑动连接有夹持导轨的定位架，所述的支撑架上转动连接有与定位架螺纹连接的螺杆，所述的螺杆通过电机驱动，所述的支撑架上固定有支撑座，所述的支撑座上设置有第一钻床和第二钻床，所述第一钻床上设置有合金钻头，所述的第二钻床上设置有麻花钻头。本实用新型具有以下优点和效果：本方案利用新机械结构，达到提升生产效率和生产质量的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149406.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213257204U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
胡显达
申请人 ：
丽水银尚导轨有限公司
申请人地址 ：
浙江省丽水市莲都区水阁工业园区惠民路7号
代理机构 ：
杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶金可
优先权 ：
CN202022149406.X
主分类号 ：
B23B39/16
IPC分类号 ：
B23B39/16 B23B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
B23B39/16
有多个工作主轴的钻床；自动钻削机
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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