一种抗压型空心砖
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摘要

本实用新型公开了一种抗压型空心砖,包括砖体,砖体上开设有两个口字形的盲孔,砖体顶面上环绕盲孔一圈设置有嵌套,嵌套的外侧壁上设置有若干第一凸块,嵌套的外侧壁上位于相邻第一凸块之间均开设有第一凹槽,砖体底面上环绕盲孔一圈开设有用于嵌套嵌入的嵌槽,嵌槽的内侧壁上设置有用于卡入第一凹槽内部的第二凸块,嵌槽的内侧壁上位于相邻第二凸块之间均开设有用于第一凸块卡入的第二凹槽。本实用新型的有益效果:本实用新型通过嵌槽对嵌套的限位,实现空心砖粘接前的预定位,通过第一凸块与第二凹槽、第二凸块与第一凹槽的配合连接,使得嵌套与嵌槽的连接更为稳固,有效保证了空心砖粘接的稳固性,大大提升了施工效率。

基本信息
专利标题 :
一种抗压型空心砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022146516.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-26
授权号 :
CN213682789U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
戴建松
申请人 :
浙江舜业材料科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市绍兴滨海新城沥海镇虞围闸
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022146516.0
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  E04B1/38  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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