一种焊孔切割装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊孔切割装置，属于焊孔切割设备技术领域，包括：第一定位块，适于连接在钢材表面，所述第一定位块连接有长度可调的连接线；所述连接线的另一端连接有割枪；本实用新型提供的焊孔切割装置，将第一定位块设置在钢材表面，并使第一定位块位于待切圆弧的圆心处，将连接线长度调整为与待切圆弧的半径相同，连接线一端套在第一定位块上，操作人员使用割枪，使割枪的喷嘴与连接线的另一端连接，在切割圆弧时，操作人员只需拉着割枪，使割枪绕着第一定位块做圆周运动即可，可以保证圆弧切割的平整性。
基本信息
专利标题 ：
一种焊孔切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022142205.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213318531U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
汪天平李毅卢小军李朋李翔宇
申请人 ：
中建钢构天津有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区王稳庄镇赛达工业园盛达五支路18号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑越
优先权 ：
CN202022142205.7
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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