一种传感器装配治具
授权
摘要
本实用新型涉及传感器装配技术领域,公开了一种传感器装配治具，包括上安装板、下安装板、支撑柱和压柱，支撑柱的两端分别与上安装板的底部和下安装板的顶部连接，上安装板上开设有至少一个与压柱相匹配的伸缩孔，伸缩孔贯穿上安装板，压柱插入到伸缩孔中，压柱在伸缩孔中上下移动，压柱上套有弹簧，弹簧位于上安装板下方，本实用新型设计新颖，在使用时弹簧的弹力会使压柱底部压紧超声波传感器，确保超声波传感器的壳体与密封盖牢接稳固且连接位置不会发生移动。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器装配治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022130908.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212872886U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
邱纪云
申请人 ：
无锡联辉超声电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市钱姚路88号-W11
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹慧萍
优先权 ：
CN202022130908.8
主分类号 ：
G01S7/521
IPC分类号 ：
G01S7/521
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/4915
....延时测量,例如像素分量的操作细节 ；相位测量
G01S7/52
与G01S15/00组相应的系统的
G01S7/521
结构特征
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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