多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫
授权
摘要
本实用新型公开了多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫，包括胶垫本体、芯片槽和散热孔，所述胶垫本体上表面内凹形成芯片槽，芯片槽包括大小规格不同的第一芯片槽和第二芯片槽，所述第一芯片槽和第二芯片槽交叠设在胶垫本体的上表面中心位置，所述散热孔均匀分布在第一芯片槽和第二芯片槽的外围四周，所述胶垫本体的上表面的侧边位置还设有面容解锁组件放置槽位和摄像头组件放置槽位以及指纹键槽位,以方便维修时固定和减压来保护组件。本实用新型适配多规格芯片和多种电子元器件的除胶和植锡、维修，避免了植锡和维修过程对元器件的过度按压，有效保护了电子元器件，并提高了锡球的成形效果。
基本信息
专利标题 ：
多功能芯片减压定位调位专用保护胶垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022117402.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213483713U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
黎艺华
申请人 ：
黎艺华
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县鹤州镇大佳村委会河龙村142号
代理机构 ：
深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王芬思
优先权 ：
CN202022117402.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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