一种用于芯片移印加工的移印胶头
授权
摘要
本实用新型涉及油墨印刷技术领域，具体公开了一种用于芯片移印加工的移印胶头，包括固定板和设置在固定板上的胶头本体，所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔，所述固定板上表面中部设置有中央孔，于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽，所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽，所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。本实用新型结构简单，设计巧妙，通过在固定板上设置有连接孔，以用于与移印机螺栓配合，使移印胶头锁定在移印机上，增强移印机与移印胶头的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片移印加工的移印胶头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022102725.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213767729U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
徐鸣陈振杉熊德学阮旺陈晓东
申请人 ：
深圳市久和丝印器材有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永大道大都工业区8栋4楼
代理机构 ：
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋佳
优先权 ：
CN202022102725.5
主分类号 ：
B41F17/00
IPC分类号 ：
B41F17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F17/00
不包含在其他类目中的特殊类型或专用的印刷设备或机械
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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