高密度存储一体化芯片性能检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了高密度存储一体化芯片性能检测设备，包括检测设备主体，所述检测设备主体的上端外表面设置有外壳罩，所述外壳罩的上端外表面设置有顶盖和绞座，所述绞座的一侧外表面设置有扣件。通过在检测设备主体的上端外表面设置外壳罩，在外壳罩的上端外表面设置顶盖，顶盖的上端而表面设置有卡件，有利于检测设备处于较为密闭的环境，使检测的数据更加精确，通过在一号载盘的下端外表面设置电动伸缩杆、滑板和一号滑轨，一号载盘的上端外表面设置吸盘和滑杆等部件，有利于使用者将芯片从顶盖处放在一号载盘上，之后一号载盘带着芯片来到吸盘下方，吸盘再将芯片吸至检测仪器处的二号载盘上，有利于实现自动上料。
基本信息
专利标题 ：
高密度存储一体化芯片性能检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088117.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213340291U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
任晓伟
申请人 ：
复汉海志（江苏）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202022088117.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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