一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备
授权
摘要
一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备，包括外壳（15），外壳（15）内固定设置底座（1）；底座（1）上依次设置升降电机（13）和支撑柱（21），升降电机（13）连接承片台（10），支撑柱（21）上设置环形的割膜轨道（11）；割膜轨道（11）上设置割膜刀架（3），割膜刀架（3）上设置割膜刀（4）；割膜轨道（11）通过其侧边的齿与旋转电机（2）输出轴上设置的齿轮连接，旋转电机（2）固定在中空承片台（19）内壁；中空承片台（19）上方设置中空压盖（20），中空压盖（20）内设置压盘（7），压盘（7）通过中间空的活塞杆（23）连接压盘气缸（6）。本实用新型加大芯片间距，避免芯片之间的挤压崩边。
基本信息
专利标题 ：
一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055417.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212848324U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
沈怡东潘建英曹鑫银龚凯凯
申请人 ：
捷捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园区井冈山路6号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒯建伟
优先权 ：
CN202022055417.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B26D1/25
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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