一种ESD芯片保护机构
授权
摘要
本实用新型涉及ESD芯片领域，具体为一种ESD芯片保护机构，包括本体以及密封板，所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽，所述外壳层位于本体的最外侧，所述缓震层位于所述外壳层内侧，所述缓震层内设有缓震材料，所述防压层位于缓震层内侧，所述缓震层的四周设有压缩簧，且所述压缩簧设有多个，所述内壳层设置在防压层的内侧，所述安装槽设置在内壳层内侧，所述安装槽内设有固定垫，所述护板设置在外壳层的顶部，且位于外壳层顶部的前侧以及后侧，所述护板内侧设有滑槽，所述密封板通过滑槽安装在外壳层顶部的前侧以及后侧的护板之间，且密封在外壳层的顶部。
基本信息
专利标题 ：
一种ESD芯片保护机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022052619.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212980874U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
刘志强龙立王来营吴秀明王升龙
申请人 ：
瑞森半导体科技（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭琼
优先权 ：
CN202022052619.0
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10 B65D81/05 B65D53/04 B65D85/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
