高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材
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摘要
一种高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干带内螺纹的通孔，通孔内设有导热棒，导热棒表面设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹；所述导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，散热头之间不连接或通过导线电连接；本实用新型的高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材，通过螺纹连接固定导热棒，导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接，还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有较好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022051158.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213280197U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
向锋王刚蒋文姚晓刚刘超蒋志俊马忠雷
申请人 ：
泰州市旺灵绝缘材料厂
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
代理机构 ：
苏州汉东知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN202022051158.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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