一种用于电子贴片的半自动封装加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子贴片的半自动封装加工装置，本实用新型涉及电子贴片技术领域，包括主体，所述主体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部固定连接有底板，所述主体的底部固定连接有操作臂，所述操作臂的一端固定连接有操作台。该一种用于电子贴片的半自动封装加工装置通过操作臂可以控制操作台的移动，操作台上的点胶杆可以将电子盒内的电子贴片取出焊接在焊盘上，操作杆则可以控制点胶杆上电子贴片转动，使其贴合焊盘上的焊接位置，转盘则可以控制主动齿轮与从动齿轮转动，将挡板推出对其焊盘进行固定与清理底部的灰尘，将灰尘从清理口排出，折叠板则可以在不使用时，将固定槽封闭，使内部洁净，结构简单，方便操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子贴片的半自动封装加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022033725.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN212851254U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王学武
申请人 ：
天津近峰创研科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区自贸试验区(天津空港经济区)东九道45号1号厂房二层七号车间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022033725.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B08B1/00
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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