一种用于0.4ptBGA器件植球载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于0.4ptBGA器件植球载具，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括壳体，壳体内部的一端开设有驱动腔，驱动腔内部的两侧均固定有马达，马达的输出端均固定有驱动丝杆。本实用新型通过第一升降滑轨、第二升降滑轨、第三升降滑轨、透镜固定板和LED灯珠之间的相互配合，使得操作人员可以更方便的观察BGA器件植球后出现的问题，更容易的发现问题，提高了BGA器件的良品率，使得装置更加实用,通过马达、驱动丝杆、滑块和刮刀之间的相互配合，使得操作人员在BGA器件上涂抹助焊剂时，避免了出现薄厚不一的情况，避免了涂抹过多的助焊剂对BGA器件造成腐蚀，避免了降低BGA器件的电导性，提高了产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于0.4ptBGA器件植球载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022029272.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212783380U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
张文浩
申请人 ：
福州福立创电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山镇阳岐路67号福州硅谷电子科技有限公司4号楼4层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022029272.8
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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