基于FPGA和Arduino的智能云端3D打印机系统
授权
摘要
本实用新型提供基于FPGA和Arduino的智能云端3D打印机系统，涉及3D打印领域，包括底座和架体，底座与架体垂直固定，底座的两侧分别设置有升降电机，竖直丝杆的远离升降电机的一端与架体的顶部轴承连接，竖直丝杆的平行位置设置有第一光轴，第一光轴的两端分别与对应的升降电机和架体固定。采用铝材加攻丝的结构使得打印机体稳定，Z轴左右配有电和丝杆，比起只转一边，上升更平稳；引入高性能的FPGA开发板模块，增加云端模块，使3D打印机联网，实现远程打印，在综合研究现有资料的情况下自主设计了整个打印机的硬件结构，在充分考虑性能和成本的情况下选择了材料和相关配件，基本满足了高质量、低成本的目标，符合当前市场需求。
基本信息
专利标题 ：
基于FPGA和Arduino的智能云端3D打印机系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022017660.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213137826U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
李义丰李传亮王震涛朱锐沈瑞欣
申请人 ：
南京工业大学
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦珠南路30号南京工业大学
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202022017660.4
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/232 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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