一种深度可调的多层PCB板钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种深度可调的多层PCB板钻孔装置，包括箱体，其特征在于，所述箱体的上端焊接有驱动电机，所述箱体的内壁开设有两个对称设置的移动槽，两个所述移动槽的内底部通过轴承转动连接有丝杆和导向杆，所述驱动电机的主轴与丝杆焊接，所述丝杆通过螺纹连接有支撑板。本装置中，通过设置凸块与限位槽可实现钻头的限位，而通过设置电磁阀与电磁铁的启闭电路连通与转动电机的启闭电路连通，可实现转动电机在旋转过程中可实现压板对钻头的抵紧，可有效防止钻孔贯穿中出现抖动现象，而在停止旋转过程中可实现压板与钻头的脱离，只需要将钻头抵起，然后通过旋转钻头即可实现钻头的取出，整个装置可使换钻头更加简便。
基本信息
专利标题 ：
一种深度可调的多层PCB板钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022012244.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213081686U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
蒋文静
申请人 ：
东莞市高迈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇京山村第三工业区8栋2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022012244.5
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/26 B26D7/02 B26D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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