一种医疗器械镀银加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及医疗器械加工技术设备领域，且公开了一种医疗器械镀银加工装置，包括底座、支架、料桶、风干装置以及转动装置，所述底座上表面分别设有支架和料桶，且支架底部与底座上表面固定连接，料桶位于支架一侧，所述支架朝向料桶一侧设有风干装置，且风干装置固定连接于支架侧面，所述支架顶部朝向料桶侧面设有延伸杆，且支架侧面延伸杆一端设有转动装置，转动装置固定连接于支架侧面延伸杆一端，该实用新型，通过底座、支架、料桶、风干装置以及转动装置的相互作用，有效地节省晾晒所需时间，提升工作效率，降低了人工浸泡时溶液对人体的危害性，提升安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种医疗器械镀银加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021997238.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213172570U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
孔群领赵世勇贾一韦
申请人 ：
昆山壹和昭电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇白米路99号8号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021997238.3
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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