一种硅片承载台升降驱动机构及转换装置
授权
摘要
本实用新型公开一种硅片承载台升降驱动机构及转换装置，该升降驱动机构包括机架、升降支架、硅片承载台和驱动装置，升降支架的顶部固定有硅片承载台，硅片承载台的两侧对应设置有若干个硅片卡槽，驱动装置包括电机、第一配重块、第二配重块和平面皮带，电机固定于机架上，第一配重块固定于升降支架的底部，电机的输出轴上安装有皮带轮，平面皮带的一端固定于第一配重块上，另一端绕过皮带轮并固定于第二配重块上，硅片承载台上升过程中遇到一定阻力时平面皮带在皮带轮上打滑，机架上安装有导向部件，第二配重块装配于所述导向部件上。上述升降驱动机构不仅结构简单，设计巧妙；而且升降过程平稳，提高了硅片转换装置的安全防护性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片承载台升降驱动机构及转换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021994734.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-13
授权号 ：
CN213878067U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
欧阳小泉
申请人 ：
无锡泉一科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区惠际路100号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021994734.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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