密封环及芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种密封环及芯片的封装结构，芯片的封装结构包括：密封环，位于所述密封环内的管芯，和设置在所述管芯上的多个硅片管脚；所述密封环包括多个金属层，其中顶层的金属层被划分为多个金属模块，各所述金属模块之间没有电性连接，所述多个金属层形成至少一个电容；各所述硅片管脚越过所述金属模块与芯片管脚键合。
基本信息
专利标题 ：
密封环及芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021981946.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212625566U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
周云
申请人 ：
华大半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中科路1867号A座8层
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN202021981946.8
主分类号 ：
H01L23/60
IPC分类号 ：
H01L23/60 H01L23/64 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/60
防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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