一种便于折弯的整流桥模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体，所述壳体的下表面对称固定连接有三个杆体，所述杆体的下表面固定连接有底座，两个所述杆体的上表面均开设有第二通槽，所述第二通槽的内侧壁固定连接有第一钢材，所述第一钢材的上表面开设有第四通孔，所述第四通孔的内侧壁固定连接有U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接于所述壳体的上表面，所述壳体的上表面对称开设有两个第一通槽，所述第一通槽的内侧壁固定连接有第二板体；将半导体芯片与绝缘壳体相连，绝缘壳体内部设有弹簧与限位块，当工作人员手握把手对整流桥模块进行折弯时，弹簧与限位块给予绝缘壳体回弹力，保护半导体芯片不受弯曲。
基本信息
专利标题 ：
一种便于折弯的整流桥模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021959492.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212850293U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
刘建军
申请人 ：
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹英
优先权 ：
CN202021959492.4
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H05K5/02 H05K7/20 F16F15/067
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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