一种具有限位机构的真空镀膜装置
授权
摘要
本实用新型涉及喷绘镀膜技术领域，尤其为一种具有限位机构的真空镀膜装置，一种具有限位机构的真空镀膜装置，电机、镀膜枪和真空泵，所述电机下端面固定连接有箱体，所述电机右侧固定连接有控制器，所述电机主轴顶端固定连接有橡胶块，所述橡胶块左侧下端固定连接有限位块，所述箱体内侧左端面固定连接有位置感应器，所述橡胶块上端固定连接有花瓶，所述箱体内侧上端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端固定连接有固定块，所述固定块下端固定连接有清洁海绵，本实用新型中，通过设置的位置感应器、限位块、电机和控制器，可以有通过位置感应器提供的信号，及时准确的控制电机均匀的转动，使镀出来的膜更加美观。
基本信息
专利标题 ：
一种具有限位机构的真空镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021958594.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212955333U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
王振东
申请人 ：
沈阳镨和真空电子设备有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路83号
代理机构 ：
沈阳天之冠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石运芹
优先权 ：
CN202021958594.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/54 C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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