一种便于安装的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的手机主板，包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置，所述限位槽设于手机外壳内顶壁上，所述插入孔均匀设于限位槽底壁上，所述主板主体可放置在限位槽内，所述插入杆均匀设于主板主体底壁下，所述插入孔可插在插入孔内，所述固定装置设于主板主体上，所述散热装置设于手机外壳内。本实用新型属于手机主板技术领域，具体是指一种方便拆装，稳定性高，散热性能高的便于安装的手机主板。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021944539.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212752315U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
韦自新
申请人 ：
韦自新
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科苑路深南花园裙楼A座203室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖月华
优先权 ：
CN202021944539.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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