一种便于输送芯片的送料装置
授权
摘要
本申请公开了一种便于输送芯片的送料装置,包括具有落料槽孔的限位落料盘、设于所述限位落料盘上侧且开设有上下贯通的限位开口的上侧限位盘、设于所述限位落料盘上侧并位于所述上侧限位盘下侧且开设有上下贯通的定位槽孔的下侧定位盘、下端依次穿过所述上侧限位盘和所述下侧定位盘并被所述限位落料盘所限位的装载料管，设于所述限位落料盘下侧且动力输出端由下往上依次穿过所述限位落料盘和所述下侧定位盘再与所述上侧限位盘连接的转动驱动组。本申请通过所述限位落料盘和上侧限位盘、下侧定位盘、装载料管、转动驱动组相配合以实现简单方便的输出芯片，从而不仅可简化芯片的输送过程，且还可提高芯片的输出效率，满足日益增长的生产需求。
基本信息
专利标题 ：
一种便于输送芯片的送料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021920055.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213071083U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
张勇
申请人 ：
广西华盈智能科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区崇左市江州区中泰产业园新能源片区标准厂房
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202021920055.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
