一种温度传感器的充填装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器的充填装置，包括框体，所述框体内部设有中空板，所述中空板将框体内部分为第一腔体和第二腔体，所述框体内部固定设有填充机构。本实用新型通过将传感器自滑板顶部插入底座内，电动推杆活动端带动底板向上运动，第二开口对夹板抵动，夹板绕着转轴转动的同时对传感器进行夹紧，底板顶部与滑板底部接触，底板带动滑板向上运动，滑板使多个传感器顶部进入充填开口内，滑板通过管体和中空板对框体内的树脂进行挤压，树脂通过传输管、中空板和管体进入充填开口内，然后对传感器进行充填，避免了树脂与空气中氧气接触的情况，树脂不会硬化，充填速度得到保证，生产效率得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器的充填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021918572.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-05
授权号 ：
CN213832158U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
丁伟
申请人 ：
扬州天润传感技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区运河北路115号
代理机构 ：
金华市婺实专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡恩晗
优先权 ：
CN202021918572.5
主分类号 ：
B65B1/04
IPC分类号 ：
B65B1/04 B65B63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/04
将材料装入容器或贮器的方法或装置
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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