一种包装机电路板加工用打孔装置
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摘要
本实用新型涉及包装机加工技术领域，尤其涉及一种包装机电路板加工用打孔装置，解决了现有技术中电路板打孔精度低，制约生产效率的问题。一种包装机电路板加工用打孔装置，包括底座，底座顶部固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有调整台，调整台上开设有开口向上的调整腔，调整腔内滑动连接有滑块，调整腔内水平设置有相互垂直的第一螺纹杆和第三螺纹杆，且第一螺纹杆和第三螺纹杆处于不同的水平面上，并且第一螺纹杆和第三螺纹杆均通过螺纹与滑块螺纹旋合连接，第一螺纹杆和第三螺纹杆的两端均通过转轴与调整腔的侧壁滑动连接。本实用新型打孔精度高，便于调整电路板的位置，大大提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种包装机电路板加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021910843.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213197882U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
刘旭
申请人 ：
常州亚迪机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区紫阳北路5号
代理机构 ：
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘燕芝
优先权 ：
CN202021910843.2
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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