一种倒装COB集成路灯光源

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摘要

本实用新型涉及一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，金属基板上设置有折返布设的铜箔线路，沿铜箔线路设置有与铜箔线路电连接的若干LED芯片固定焊盘，LED芯片固定焊盘与LED倒装芯片的底部电极通过锡膏进行无缝焊接，从而LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘与铜箔线路电连接，且LED倒装芯片产生的热量经由金属基板发散；铜箔电路与金属基板上设置的正极焊盘与负极焊盘电连接，从而可通过上述电极焊盘对倒装COB集成路灯光源进行控制。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB集成路灯光源具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。

基本信息

专利标题：

一种倒装COB集成路灯光源

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021907906.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN214369724U

授权日：

2021-10-08

发明人：

蓝根锋王红艺王强

申请人：

广东金光原照明科技有限公司

申请人地址：

广东省中山市横栏镇茂辉工业区(三沙)益辉二路13号二楼之二、四楼之一(住所申报)

代理机构：

广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘广新

优先权：

CN202021907906.9

主分类号：

F21S8/08

IPC分类号：

F21S8/08 F21V23/00 F21V17/10 F21V17/12 F21V29/89 F21V19/00 F21Y115/10 F21W131/103