线路板

授权

摘要

本实用新型属于印制线路板领域，公开了线路板，包括具有导通孔的半固化片以及填充在导通孔的导电物质，半固化片具有第一表面和第二表面，导通孔贯穿第一表面和所述第二表面，第一表面压合有铜箔层，铜箔层制作有线路，导电物质填充满导通孔，并形成导电物质层，导电物质层延伸至铜箔层；该线路板通过在半固化片的导通孔设置导电物质与半固化片的表面铜箔层来实现层间导通，结构简单，制作成本低。

基本信息

专利标题：

线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021906514.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213186682U

授权日：

2021-05-11

发明人：

康孝恒蔡克林唐波杨飞李瑞许凯蒋乐元

申请人：

深圳市志金电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区67区留芳路2号凌云大厦研发楼七楼703号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

王毅

优先权：

CN202021906514.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02