一种IGBT用高压低感结构的电容器装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT用高压低感结构的电容器装置,包括电容器本体,所述电容器本体底部中轴线处固定连接有底座,所述电容器本体内壁固定连接有内胆层,所述内胆层包括固定基板,所述固定基板的外壁一侧固定连接有第一防水层,所述第一防水层的数量设置有两个,两个所述第一防水层关于括固定基板的中轴线对称设置,所述第一防水层由聚氨酯材料制成,所述第一防水层外壁一侧固定连接有绝缘层。本实用新型性能优异具有低烟,无毒,无卤,阻燃的特性,同时其拉伸强度较高,在承受机械外力时,具有优异的抗电磁干扰性能,适合用于各种电线电缆的绝缘层,通过干燥的空气作为绝缘体,还具有耐温、防腐蚀以及防火阻燃的功能。
基本信息
专利标题 :
一种IGBT用高压低感结构的电容器装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021900374.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN212695025U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
季凌云季翔
申请人 :
西安美泰电气科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区丈八东路世家星城53幢1单元11602室
代理机构 :
合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨春女
优先权 :
CN202021900374.6
主分类号 :
H01G2/10
IPC分类号 :
H01G2/10 H01G2/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳;封装
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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