温度保护器

授权

摘要

本实用新型公开的属于温度保护器技术领域，具体为温度保护器，包括壳体，所述壳体内腔安装有底座，所述底座中部固定连接有凸块，所述底座下侧固定连接有动簧片，所述底座与动簧片之间固定连接有双金属片，所述双金属片右侧与凸块接触，所述动簧片右侧上方焊接有银点，所述银点上侧设置有动触点，所述底座右侧铆接有固定座，所述固定座左侧设置有静触片，通过铍铜动簧片过电流，取代传统的双金属片过电流，由于过电流导致导体温度升高，如果双金属片过电流，就会因为电流导致双金属片温度升高，从而影响产品温度保护，使用铍铜动簧片过流取代双金属片过流，可以降低电流对双金属片温度干扰，实现温度保护更加精准。

基本信息

专利标题：

温度保护器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021898447.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213025943U

授权日：

2021-04-20

发明人：

李洪海

申请人：

淮安宝开电器有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市淮安区建淮米厂院内

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

周鑫

优先权：

CN202021898447.2

主分类号：

H01H37/52

IPC分类号：

H01H37/52 H01H37/72 H01H37/04