一种芯片压力测量装置
授权
摘要
本实用新型涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种芯片压力测量装置，其能够使芯片的测量更加便捷，加快检测效率，降低使用局限性；包括工作台、液压缸、压板、电控柜、驱动电机、传动丝杠和滑动座，工作台的底端设置有四组支腿，工作台的顶端连接设置有固定架，液压缸固定安装在固定架的顶端，液压缸的输出端连接设置有活塞杆，压板固定安装在活塞杆的底端，电控柜固定安装在工作台顶端的左侧，电控柜的前端设置有显示屏和控制按钮，滑动座通过与传动丝杠的配合滑动安装在滑槽上，滑动座的顶端设置有固定槽，固定槽的底端设置有测压板，测压板上设置有压敏传感器，并且压敏传感器与电控柜通过电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片压力测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021893440.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212871955U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
王赫龙
申请人 ：
标景精密科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑北区创投工业坊15A号厂房
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202021893440.1
主分类号 ：
G01N3/02
IPC分类号 ：
G01N3/02 G01N3/04 G01N3/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/02
零部件
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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