地坪研磨机研磨组件与机架的快拆结构
授权
摘要
本实用新型地坪研磨机研磨组件与机架的快拆结构，其特征在于：包括机架和机架上连接有的研磨盘，所述研磨盘上表面对称固定设有两个第一凸块，两个第一凸块上方均设有第二凸块，所述第一凸块与第二凸块的接缝处开设有第一穿孔道，所述穿孔道内套设有销套，所述销套内铰接连接有销轴，所述销轴的外端铰接在机架连接臂板的第二穿孔道内，第一凸块与第二凸块通过螺栓锁紧固定。本实用新型结构设计合理，有利于提高研磨盘组件与机架的拆装效率。
基本信息
专利标题 ：
地坪研磨机研磨组件与机架的快拆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021890737.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213054304U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
吴文朴
申请人 ：
福建兴翼机械有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市安海镇安平聚贤路34号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN202021890737.2
主分类号 ：
B24B37/34
IPC分类号 ：
B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/34
附件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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