一种覆铜基板可组装包装盒
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域。一种覆铜基板可组装包装盒,包括可拆卸连接的下支撑板以及上支撑板,所述下支撑板呈开口向上的槽体,所述上支撑板呈现开口向下的槽体,所述下支撑板以及上支撑板围成一左右两端开口的置物槽;所述上支撑板以及下支撑板的外壁上设有至少三道从前至后排布用于进行安装的安装槽;所述上支撑板以及所述下支撑板上均设有向内突出的分隔筋;还包括用于将置物槽左右两端封口的左端盖以及右端盖,所述左端盖与所述置物槽的左端可拆卸连接,所述右端盖与所述置物槽的右端可拆卸连接。本专利通过优化包装盒的结构,便于组装。
基本信息
专利标题 :
一种覆铜基板可组装包装盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021884406.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN213355182U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
孙泉贺贤汉葛荘顾鑫王斌
申请人 :
江苏富乐德半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
代理机构 :
上海申浩律师事务所
代理人 :
陆叶
优先权 :
CN202021884406.8
主分类号 :
B65D6/24
IPC分类号 :
B65D6/24 B65D25/02 B65D25/10 B65D6/34 B65D81/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D6/00
具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的,或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6/16
可折叠的
B65D6/24
有可拆开的部件
法律状态
2022-02-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B65D 6/24
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏富乐德半导体科技有限公司
变更后 : 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
变更后 : 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载