一种激光晶圆切割用收料装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光晶圆切割用收料装置,包括支撑板、第一立柱和第二立柱,所述第一立柱顶部固定连接承托件,所述支撑板上方固定安装有废料收集箱,所述第二立柱顶部固定连接支架,所述支架上方设置有两组平行传送结构,所述传送结构一侧固定安装有驱动电机,且驱动电机输出端与传动齿轮连接。该激光晶圆切割用收料装置,结构设置合理,承托件以及导辊上包覆的耐高温石棉层,能防止下落的晶圆工件摔伤,切割下来的晶圆工件可以通过传送装置及时输送出来,避免切割的高温熔渣及激光灼伤工件,通过导辊之间的废料槽,废料收集箱对高温熔渣和废料进行收集,能够更好的保证激光晶圆切割机的安全作业,促进激光晶圆切割机行业的发展。

基本信息
专利标题 :
一种激光晶圆切割用收料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021865459.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213053335U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021865459.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/16  B23K26/38  B23K26/402  H01L21/677  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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