方便散热的两片式贴片二极管
授权
摘要
本实用新型提供一种方便散热的两片式贴片二极管，其包括胶体、上引脚、下引脚、芯片和焊料，胶体用于封装保护，上引脚一端伸入胶体内，另一端弯折连接在胶体下表面，下引脚一端伸入胶体内，且伸入胶体部分位于上引脚伸入胶体部分下方，另一端位于远离上引脚一侧弯折连接在胶体下表面，芯片设置在胶体内部，且连接在上引脚和下引脚之间，焊料连接在芯片上下两端，用于芯片和上引脚和下引脚连接，下引脚连接在所述胶体下表面的部分长度比所述上引脚连接在胶体下表面的部分长。本实用新型的方便散热的两片式贴片二极管下引脚伸出部分较长，增加了引脚与PCB的接触面积，极大的提升散热能力，使得产品散热性好，质量稳定。
基本信息
专利标题 ：
方便散热的两片式贴片二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021864149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212625562U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
陈盛隆叶敏
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021864149.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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