本实用新型提供了一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上设有壳体，所述壳体上设有印制电路板，所述印制电路板与所述壳体之间设有支撑筋；本实用新型设置了支撑筋，使该产品在铆接下压过程，PCB发生向下形变，铆接工装可以在PCB刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，PCB会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和PCB之间的间隙，从而彻底解决异响问题。