一种提升高速板附着力的焊盘
授权
摘要
本实用新型属于电子通讯技术领域，尤其为一种提升高速板附着力的焊盘，包括焊盘，所述焊盘的一侧表面固定连接有连接板，所述焊盘的表面开设有镭射孔，所述焊盘的底部固定连接有防焊板，所述焊盘的表面固定连接有防火层，所述防火层的表面固定连接有防腐层，所述防腐层的表面固定连接有耐磨层。本实用新型通过焊盘的表面设有油盖墨材料，在焊盘的表面设有镭射孔，有效增加焊盘的结合力，使其在上件过程中不易出现掉盘现象，为焊盘的安装提供便捷，提高工作效率，通过焊盘的表面连接防火层、防腐层和耐磨层，有效提高焊盘的防腐耐磨，防火的性能，对焊盘进行有效的防护，增加焊盘的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种提升高速板附着力的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021852701.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212677450U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
陈洁亮郑朝屹
申请人 ：
欣强电子（清远）有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
代理机构 ：
广州高炬知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘志敏
优先权 ：
CN202021852701.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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