用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件
授权
摘要
本实用新型提供一种用于竖直地保持半导体晶圆的基板夹持器组件，包括马蹄形片部，该马蹄形片部具有在一侧上的圆形形状和在另一侧上的开口，该片部具有回退部、第一端和相反的第二端，该回退部具有回退部深度dr和回退部高度hr、围绕着内侧延伸形成弯曲表面和平坦表面，其特征在于，两端包括放置在平坦表面上的适于保持半导体晶圆的保持器销。
基本信息
专利标题 ：
用于竖直地保持半导体晶圆的优化的基板夹持器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021822796.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213845245U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
B·莫克尔R·布伦纳G·施瓦布S·施特格利希
申请人 ：
硅电子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘佳斐
优先权 ：
CN202021822796.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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