具有均温散热结构的芯片装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有均温散热结构的芯片装置，该芯片装置包括：一基座、一外封件及一热传空间。该基座具有一工作表面，该工作表面设置一热源部，该热源部设置至少一芯片，该芯片相对于一水平基准面具有一热产生区域。该外封件与该基座的该工作表面相对，该外封件及该基座共同遮盖该热源部。该热传空间设置于该热产生区域上，该热传空间内具有一工作液。借此，可有效针对该芯片进行散热，确保该芯片的正常运作。
基本信息
专利标题 ：
具有均温散热结构的芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021820610.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212365956U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
洪银树尹佐国李明聪
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
谷敬丽
优先权 ：
CN202021820610.3
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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