一种半导体材料表面钝化用预处理装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体，箱体一侧底部安装有驱动电机，驱动电机的输出端安装有转轴，箱体底部安装有固定套，固定套内部螺纹安装有转动座，转动座顶部设置有第二转动柱，第二转动柱两端均安装有固定轴，第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接，第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座，固定轴外侧均转动安装有摩擦套，摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构，第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，承接座顶部转动安装有浸泡箱，浸泡箱两端顶部均安装有支板，支板中部安装有往复螺杆，本实用新型方便调节，提高半导体材料预处理效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体材料表面钝化用预处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021819502.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-27

授权号：

CN213988828U

授权日：

2021-08-17

发明人：

不公告发明人

申请人：

许宏飞

申请人地址：

浙江省杭州市杭州经济技术开发区（下沙高教园区）4号大街浙江育英职业技术学院

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021819502.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67