本实用新型提供一种陶瓷基复合材料的制作成型装置，属于陶瓷基复合材料技术领域，包括机箱、料桶和开合面板，料桶位于机箱上端，且机箱与料桶固定连接，料桶上端设有开合面板，且开合面板与料桶活动连接，机箱内部设有搅拌机，且搅拌机与料筒固定连接，搅拌机上端设有连接座，且连接座与搅拌机固定连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，使本装置在实际使用时，通过设置了搅拌机可以有效将配料搅拌均匀，使配料运输至模具中时密度统一，避免因配料搅拌不均匀导致陶瓷复合机材料制作成型后韧性不强出现瑕疵的问题，并且本装置设置了滚轮可以对模具内的压板进行角度控制，使压板能全面积的对配料进行加压，使陶瓷基复合材料成型后不易出现变形。